electronics – электроника (раздел науки и техники, а также электронные устройства в совокупности).

resistor – резистор.
capacitor – конденсатор.
coil, inductor – катушка индуктивности.
throttle – дроссель (катушка индуктивности в LC-фильтрах).
transistor – транзистор.
bipolar transistor – биполярный транзистор.
field effect transistor (FET) – полевой транзистор.
diode – диод.
voltage reference diode, stabilitron – стабилитрон.
thyristor – тиристор.
dynistor – динистор.
varicap – варикап (полупроводниковый конденсатор с управляемой емкостью. Емкость создается путем обратного включения pn-перехода, а управляется потенциалом, меняющим толщину этого перехода).
varistor – варистор.
thermistor – термистор (резистор, изменяющий сопротивление в зависимости от температуры).
photoconductor, light resistor, photoconductive cell – фоторезистор.
adjustable capacitor – подстроечный конденсатор, конденсатор переменной емкости.
variable capacitance capacitor – конденсатор переменной емкости.
variable resistor, potentiometer, pot resistor – переменный резистор, потенциометр.
quartz stabilizer – кварцевый стабилизатор (частоты электронного генератора).
light emitting diode, LED – светодиод.
photodiode, photocell – фотодиод.
charge-coupled device, CCD – прибор с зарядовой связью, ПЗС.
semiconductor laser, diode laser, junction laser – полупроводниковый лазер, диодный лазер, лазерный диод.

integrated circuit, chip, microchip – интегральная схема, чип, микрочип.
CMOS (complementary metal-oxide-semiconductor) – КМОП – технология изготовления микросхем с комплементарными парами полевых транзисторов с изолированными затворами, и микросхемы, изготовленные по этой технологии. В настоящее время, большинство цифровых микросхем производятся по этой технологии.
chipset – чипсет – комплект микросхем, созданных для совместной работы в одном (обычно, цифровом) устройстве.
PLA (programmable logic array) – программируемая логическая матрица (матрица логических элементов, коммутацию которой можно задать фиксированной коммутационной программой).

low-pass filter, high-cut filter – фильтр нижних частот.
high-pass filter, low-cut filter – фильтр верхних частот.
bandpass filter – полосовой фильтр.
choke filter, rejection filter – заградительный фильтр.
resistance-capacitance filter, RC filter – резистивно-емкостный фильтр.
inductance-capacitance filter, LC filter – индуктивно-емкостный фильтр.

printed circuit board (PCB) – печатная плата (используется как для печатной платы без установленных элементов, так и с установленными элементами).
printed wiring board (PWB) – печатная плата без установленных элементов – с монтажными и крепежными отверстиями, печатными проводниками, контактными площадками.
printed circuit assembly (PCA), printed circuit board assembly, PCB assembly (PCBA) – печатная плата с установленными на ней элементами.
single sided PCB – односторонняя печатная плата. Печатные проводники расположены на одной стороне диэлектрической основы, элементы устанавливаются на другой стороне.
double sided PCB – двухсторонняя печатная плата. Печатные проводники расположены на обеих сторонах диэлектрической основы, элементы, обычно, устанавливаются на одной из сторон.
multilayer PCB – многослойная печатная плата, сформированная из нескольких слоев диэлектрической основы с печатными проводниками с одной стороны каждого слоя и с двух сторон одного из наружных слоев.

soldering – пайка.
solder – припой (сплав олова со свинцом, часто с добавлением небольшого количества серебра для лучшей электропроводности).
flow soldering, wave soldering – пайка волной припоя (в емкости с расплавленным припоем создается неподвижная волна высотой до нескольких миллиметров, над ней движется плата с установленными элементами так, чтобы гребень волны касался выводов установленных элементов на нижней поверхности платы).
dip soldering – пайка погружением. Плата с установленными элементами опускается в ванну с расплавленным припоем так, чтобы соединяемые контакты касались поверхности.
soldering flux – флюс для пайки мягким припоем (свинцово-оловянным), применяемым для сборки электронных устройств. Назначение – удаление окислов с поверхности спаиваемых контактов для обеспечения адгезии расплавленного припоя.
colophony, resin, wood resin – канифоль, флюс, широко используемый для пайки электронных устройств (и для некоторых других целей, например, для натирания смычков струнных инструментов). Производится из живицы хвойных деревьев. В канифоль для пайки могут добавляться некоторые химические вещества. Обычно применяется при ручной пайке.
wire wrap – сборка накруткой проводников. Изолированные проводники с концами, зачищенными от изоляции, накручиваются на нужные выводы элементов схемы. Применяется для производства устройств, работающих в специальных условиях – слишком высокая или слишком низкая температура (припой может либо расплавиться, либо раскрошиться), либо агрессивная среда, способная окислить припой и тонкие печатные проводники.
point-to-point construction – сборка путем припаивания отдельных проводников к нужным контактам элементов. В настоящее время применяется в электронике очень ограниченно, в основном, для элементов, не устанавливаемых на печатной плате, но широко использовалась до конца 50-х – конца 60-х годов прошлого века.